在密閉電子設備中，散熱風扇的氣流路徑設計可以通過以下方式避免局部過熱：

優化氣流路徑設計

合理布局元器件：將高熱功耗器件靠近風道，確保主動散熱風扇可以高效帶走熱量。避免熱源重疊，將高功耗器件均勻分布，減少局部過熱。留出足夠的空氣通道，確保熱空氣能夠順暢流動，避免形成熱積聚區域。

引導氣流方向：風扇的外框和扇葉設計應盡量保證氣流的流動路徑清晰，避免無效的氣流回流或漏風。引導氣流垂直通過系統能夠有效提升冷卻效果，確保設備在高負荷運行時也能保持良好的散熱性能。

增加擋風板或導流板：在測試電子設備上蓋板CPU氣流前段位置增加擋風板可進一步提高冷卻氣流效率。通過導流板可以引導氣流更均勻地流經各個發熱部件，避免氣流集中在某個區域，從而減少局部過熱的風險。

采用合適的散熱風扇

選擇合適的風扇類型：離心風扇與傳統風扇相比，很好地解決了“死區”問題，其葉片旋轉是在垂直的平面內進行的，進風口位于風扇的側面，散熱器底面接收到的氣流分布較均勻。這種風扇的風壓和風量的調節范圍也更大，轉速控制的效果更好，可以更有效地避免局部過熱。

優化風扇安裝位置：遵循空氣的自然流動方向，冷空氣從低處進入，熱空氣從高處排出。進風扇應靠近冷空氣來源，如設備的前面板或側面；出風扇應安裝在設備后方或頂部，讓熱空氣順暢排出。平衡進風和出風，保持“稍微正壓”或“平衡”，防止灰塵積累，同時確保足夠的散熱能力。

結合其他散熱技術

熱管和散熱片：結合熱管和散熱片可以大幅提高熱傳導效率。例如，CPU散熱器使用熱管+風扇組合，提高導熱效率。在密閉電子設備中，熱管可以將熱量快速傳導到散熱片，再由散熱風扇將熱量散發出去，有效避免局部過熱。

相變材料（PCM）：相變材料在特定溫度范圍內發生相變，吸收或釋放大量熱量，從而實現高效散熱。將PCM封裝在散熱器中，利用其相變特性吸收峰值熱量，避免設備過熱。這種材料可以在短時間內吸收大量熱量，防止局部溫度過高。

一體化工業空調：對于一些高密度組裝的電子設備，可以采用一體化工業空調進行散熱。這種空調可以提供更穩定的溫度控制，避免因局部過熱導致的設備故障。

進行熱仿真分析

建立仿真模型：根據設備的具體結構和材料特性建立三維模型，并定義各組件的熱物理參數。例如，某逆變器散熱設計仿真中，詳細建模了IGBT模塊、散熱器和風扇等組件。

設置邊界條件：根據實際工況設定環境溫度、熱源功率、對流系數等參數。例如，在高溫環境下，可以設置環境溫度為40°C，熱源功率為500W，模擬散熱效果。

分析仿真結果：通過仿真結果，可以直觀看到溫度分布、熱流路徑和熱點位置。如果發現局部溫度過高，可以調整氣流路徑、增加散熱片或優化風扇布局，然后進行新一輪仿真驗證，直至達到最優散熱效果。