在散熱風(fēng)扇的眾多應(yīng)用里，當(dāng)系統(tǒng)的首要矛盾是“要盡快把大量熱量搬走”，而不是“要把風(fēng)送到一個狹窄、阻力大的區(qū)域”時，風(fēng)量（CFM）比風(fēng)壓更重要。典型場景可以歸納為以下三類：

1. 開放或低阻力環(huán)境  

   機箱排風(fēng)/進風(fēng)：機箱內(nèi)部空間相對開放，風(fēng)阻主要來自防塵網(wǎng)、面板孔洞，阻力不大。  

   礦機、開放式測試架：幾乎無風(fēng)道阻礙，只要單位時間內(nèi)流過盡可能多的空氣，就能帶走熱量。  

   大型功放、舞臺燈光：機殼開孔面積大，風(fēng)阻低，需要大風(fēng)量快速換氣。

2. 以對流換熱為主的散熱片  

   CPU/GPU 的原裝鋁擠散熱片：鰭片間隙寬、阻力小，風(fēng)量越大，帶走的熱量越多。  

   被動散熱片上加外掛風(fēng)扇：同樣鰭片稀疏，風(fēng)量直接決定散熱效率。

3. 需要整體降溫而非“定點穿透”  

   電源（PSU）風(fēng)扇：電源內(nèi)部空間相對寬敞，重點是把整艙熱空氣迅速排出，而不是對著某一元件猛吹。  

    LED 燈條/COB 模組：熱量均勻分布在大面積基板上，大風(fēng)量可一次性帶走整塊鋁基板熱量。

簡單判斷口訣：  

“低阻、開放、大空間，風(fēng)量優(yōu)先；高阻、密集、小風(fēng)道，風(fēng)壓優(yōu)先。”